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应聘岗位
招聘人数
工作地点
  • 数字SoC/IP验证工程师 不限 苏州
    岗位职责：

    1.负责SoC/IP的验证；
    2.制定验证计划，搭建验证环境，开发验证激励，并完成验证覆盖率的分析；
    3.负责芯片级的pre-silicon和post-silicon验证；
    4.协助设计开发团队进行debug。

    岗位要求：

    1.微电子、集成电路、电子工程、通信工程、自动化等相关专业研究生及以上学历;
    2.有良好的数字/模拟电路基础，熟悉数字集成电路设计SoC/ASIC设计和验证流程;
    3.熟练使用Verilog/System Verilog，熟悉UVM验证方法学;
    4.熟练使用EDA编译，仿真，debug工具;
    5.熟悉ARM based SoC架构及时钟复位，中断管理，功耗管理等SoC顶层的实现方法;
    6.熟悉AHB/AXI等总线协议;
    7.熟悉C语言及脚本语言（Perl/Python/Shell等）;
    8.工作积极主动，善于沟通，敢于担当。

  • 后端设计工程师 苏州
    岗位职责：

    1. 负责SoC/Block后端设计验证；
    2.负责综合，布局布线，时序分析，功耗及压降分析，物理验证等；
    3.协助新工艺开发及流片；
    4. 协助测试，生产及验证。

    岗位要求：

    1.微电子、集成电路、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历;
    2.有良好的微电子，数字及模拟电路基础，熟悉集成电路工艺及设计制造流程;
    3.熟练使用Cadence，Synopsys等EDA工具;
    4.熟悉Shell/Tcl/Perl等脚本语言;
    5.工作积极主动，善于沟通，敢于担当。

  • 软件工程师
    岗位职责：

    1.负责求开发和维护MCU芯片的SDK驱动；
    2.负责底层软件相关的调试、验证、问题解决；
    3.负责产品软件相关的功能测试和认证等工作；
    4.负责应用软件设计文档，用户文档等资料的开发工作。

    岗位要求：

    1.软件工程、集成电路、电子工程、通信工程、车辆工程、自动化等相关专业研究生及以上学历;
    2.熟悉嵌入式片上系统（尤其是ARM Cortex架构）;
    3.熟悉SPI/I2C/UART/CAN/PWM等协议，并能根据芯片手册开发底层驱动;
    4.精通单片机原理，使用过至少一款主流芯片（NXP, ST, Renesas, Infineon等），并具有相关开发经验;
    5.熟练使用Keil/IAR/Green Hills等EDA编译，仿真，debug工具;
    6.熟悉C语言及脚本语言（Perl/Python/Shell等）;
    7.精通Java语言，具有eclipse插件开发经验者优先;
    8.工作积极主动，善于沟通，敢于担当。

  • DFT设计工程师
    岗位职责：

    1.参与芯片DFT架构定义和设计;
     2.负责DFT的实现和验证，包括MBIST、SCAN、Boundary Scan、LBIST;
    3.负责DFT各个测试项的前仿，后仿验证及测试向量生成;
    4.协助后端工程师完成DFT相关的STA/power/IR方面的Signoff;
    5.与测试和产品团队协作，完成芯片ATE测试和良率分析。

    岗位要求：

    1.微电子、集成电路、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历;
    2.有良好的微电子，数字及模拟电路基础，熟悉集成电路工艺及设计制造流程;
    3.熟练使用Cadence，Synopsys, Mentor等EDA工具;
    4.熟悉Shell/Tcl/Perl等脚本语言;
    5.具有较强团队协作、主动沟通和解决问题能力。

  • 模拟设计工程师
    岗位职责：

    1.独立完成电路系统架构设计，分解模拟电路子模块指标，搭建系统（数模混仿）平台；
    2.根据产品设计指标完成电路设计开发、验证；完成设计文档，确定测试方案；
    3.指导版图工程师完成符合电路设计要求的版图设计；
    5.配合应用工程师，完成产品的完整应用方案。

    岗位要求：

    1.微电子集成电路设计等相关专业硕士及以上学历；
    2.能熟练使用EDA工具进行建模以及电路级仿真;
    3.熟悉OPA, BGR, Comp, LDO, VCO中一种或几种模块的设计，熟悉工艺和IC开发流程;
    4.热爱IC设计工作，有极强的团队意识力。

  • 芯片测试工程师
    岗位职责：

    1.与设计团队协作制定微控制器芯片的测试方案；
    2.负责测试硬件（probe card/loadboard等）的方案设计和验证；
    3.负责晶圆和封装成品测试程序、pattern的开发和调试；
    4.负责芯片量产程序的维护和优化；
    5.负责制定测试成本优化方案，提升良率，减少测试时间。

    岗位要求：

    1.电子，自动化，计算机等相关专业本科及以上学历；
    2.有良好的C,C++基础功底，扎实的数字电路模拟电路基础，熟悉集成电路工艺及设计制造流程;
    3.熟悉IC制造工艺，封装测试流程;
    4.有较强的逻辑思维能力，良好的学习和沟通能力。

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